Da sempre il problema di raffreddare i chip mette a dura prova le capacità dei progettisti di microchip, come ben sappiamo un componente elettronico attraversato da corrente genera calore. Ebbene al giorno d’oggi i metodi per raffreddare i componenti sono sostanzialmente 2: ad aria o liquido (e azoto 😀 ). La “tradizione” vuole che sopra il componente in questione sia montato un waterblock dove passa il liquido refrigerante, da oggi grazie ai ricercatori del Georgia Institute of Technology le cose sembrano cambiate.
La soluzione che propongono è tutt’altro che semplice: facendo il test su un FPGA (Field Programmable Gate Array) a 28nm i ricercatori hanno inciso dei piccoli canali nella parte superiore del chip, questo consente al liquido refrigerante di passare direttamente all’interno del chip e mantenere temperature molto al di sotto rispetto ai classici sistemi di raffreddamento.
Ma non è finita qui, il ricercatore Tom Sarvey dell’istituto afferma:
“Abbiamo eliminato il dissipatore sopra il die di silicio spostando il raffreddamento a liquido ad appena poche centinaia di micron di distanza dai transistor. Crediamo che integrare un raffreddamento microfluidico direttamente nel silicio rappresenti una tecnologia all’avanguardia per una nuova generazione di elettronica“.
La notizia davvero interessante è che questo sistema innovativo potrebbe prendere piede su larga scala e quindi essere utilizzato per raffreddare anche altri tipi di chip quali CPU e GPU. Il progetto promette davvero bene, purtroppo però i ricercatori dovranno fare i conti con corrosione e intasamento.
Fonte: Georgia Institute of Technology