HDPLEX ha rivelato la tanto attesa seconda generazione del case H5 Fanless HTPC. Questa nuova generazione supporta il raffreddamento passivo per CPU fino a ben 95W di TDP. Inoltre è possibile, mediante modulo venduto separatamente, dissipare anche una GPU.
Per gestire il raffreddamento vengono usate le parti laterali del case stesso collegate a CPU e GPU con delle heatpipe in rame. I pannelli laterali del case sono composti da alette in alluminio, le otto heatpipes in rame vi sono attaccate alla parte interna facendo funzionare il case come un grande dissipatore.
Per un completo supporto il dissipatore che si collega alla CPU può essere posizionato in qualsiasi punto delle heatpipe allineandosi quindi tranquillamente con il socket della CPU, per quanto riguarda il dissipatore per la GPU (opzionale) il funzionamento è il medesimo grazie alla GPU installata orizzontalmente mediante un riser PCIe.
Il case supporta schede madri in formato ATX , mATX e Mini ITX , dispone di un alloggiamento per unità ottica e può ospitare un disco con connessione hot-swap entrambi posizionati dietro al frontalino in alluminio spazzolato facilmente rimovibile.
Il prezzo del nuovo HDPLEX H5 Fanless HTPC è di 288$.